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多年来，我们在消费中不断运用锡铅焊料，如今，在欧盟和中国销售的产品请求改用无铅焊料合金。固然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。焊料有很多品种型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺运用各种不同的助焊剂，助焊剂根本分为两种：一种需求用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。

无铅锡膏的环保点

锡膏 solder paster 也称焊锡膏，***或灰白色膏体。一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装，与传统焊锡膏相比，多了金属成分。

从健康和环保着想，现在使用的锡膏，主要是环保锡膏，是指去除掉了铅的锡膏，又被称为无铅锡膏。

无铅锡膏首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除了，又添加了新的***或***的物质；要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。

无铅锡膏在***T贴片行业中已逐渐成为一种主流的焊接材料。无铅锡膏是由锡粉和焊膏混合而成，因此锡粉的质量和焊锡膏的稳定性会影响焊膏的使用寿命，而焊锡膏的稳定性是决定焊膏是否容易干燥的关键因素。当我们拿到一款无铅锡膏时，不能开瓶后就立即使用，必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌无铅锡膏才是正确的？

怎样识别无铅锡膏的环保性？

1.无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以保证的焊接效果。

2.无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/67锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料；另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间。

3.焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近。

4.新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势。

5.焊接后对焊点的检验、返修要容易，所选用原材料能够满足长期的充分供应。

6.焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多。