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| 经营模式： | 生产加工 |
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欧阳清 先生
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发布时间：2022-05-20 02:43:36
锡渣收购 再生产加工锡渣的黏合性就是指与助焊膏粘在一起的能力,其关键在于锡渣中助焊膏系统软件的成份及其其他的添加物(比如胶黏剂、、触变剂等)的配制量.假如锡渣自身粘在一起的能力强,它就利于锡渣出模,并能非常好的固定不动其上的零件,降低部件贴装时的飞片或掉片,并能承受贴装,传输全过程时的振动或晃动粘度很大,锡渣不容易越过钢丝网的打孔,印出来的线框上缺或粘度太低,非常容易流动和塌边,危害包装印刷的屏幕分辨率和线框的整平性.
2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点像豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。
3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。
4、掌握温度技巧：温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡。
a、要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。
b、要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此时迅速移开烙铁头.便留下一个光亮的圆滑焊锡点.移开烙铁头焊点留不住焊锡.则说明加热时间短.温度不够.或焊点太脏.烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高。
锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时***T结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。
总而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能
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