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锡渣的造成有其必然趋势

对中国而言,电子行业常用的锡焊料占锡消費总产量的70%上下,近年来中国电子行业工业品年产值年增长率均在50%之上,电子设备出口值一直维持强悍的增长的趋势,预估在未来的5年内其髙速发展趋势的趋势不容易变弱,并且全世界锡焊料无铅化的过程必然也会蔓延到到中国,中国将来两年电子行业用锡量将维持强悍提高。将来两年,在我国焊料行业锡的消耗量年增长率将维持在15%上下。因而,收购 废锡特别是在重要性。

。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

操作员使用爱尔法锡膏进行锡焊时的注意事项有哪些

在一些电子元器件的生产和使用过程中经常需要用到爱尔法锡膏进行锡焊处理。如果是在一些电子厂工作的朋友可能就会意识到，虽然工厂对于相同工序的操作步骤有着明确的规定，但实际上不同员工之间的焊接质量差别还是非常大的，就算是相同的操作员在不同时间内的焊接件质量也存在着一定的差异.

锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时***T结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。

总而言之，含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。在某些情况中，较高的含银量可能减低某些性能